马斯克越过边界，SpaceX进入高级芯片包装！使用

据媒体报道，Musk SpaceX的目标是参与面板级别的粉丝范围包装（FOPLP），并计划在德克萨斯州开发自己的芯片包装工厂，其基材大小为700mm×700mm，是该行业最大的。目前，SpaceX子公司公司的大多数芯片包装工作都委托给Stmicroelectronics，并且某些生产能力的订单已转移到Qunchuang Foundry。但是，SpaceX积极促进内部芯片制造。去年，SpaceX在德克萨斯州巴斯特罗普的美国建立了最大的印刷电路板制造基地，主要提供Starlink Satellite Systems所需的电路板。马斯克旨在建立卫星生产的垂直集成线，降低成本并加快产品调整。芯片包装是迈向整个垂直集成的下一步，某些FOPLP过程类似于PCB过程，其入口阈值相对较低。 SpaceX当前是最大的卫星世界上的ITE网络部署了约7,600颗卫星，并计划推出超过32,000颗卫星以实现全球范围。它还包含来自美国政府的许多卫星制造合同，并且需要使用国内制造筹码来确保实体安全并降低供应链风险。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：黑色和白色